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J. Phys. Colloques
Volume 47, Numéro C1, Février 1986
Thirteenth International Conference on Science of Ceramics
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| Page(s) | C1-131 - C1-137 | |
| DOI | https://doi.org/10.1051/jphyscol:1986119 | |
J. Phys. Colloques 47 (1986) C1-131-C1-137
DOI: 10.1051/jphyscol:1986119
A REVIEW OF THE REACTION BONDING TECHNIQUE FOR JOINING CERAMICS TO METALS
W.E. BORBIDGE, R.V. ALLEN et P.T. WHELANCSIRO, Division of Chemical Physics, P.O. Box 160, Clayton, Victoria, 3168, Australia
Résumé
Le scellement réactif est un procédé direct pour former à l'état solide des scellements solides et étanches au vide entre des céramiques et des métaux. Plusieurs domaines d'applications potentielles sont présentés ; ils nécessitent de former des liaisons entre de très grands nombres de matériaux - les aciers, le cuivre, le titane, le platine et l'or pour les métaux - l'alumine, la PSZ et le nitrure de silicium pour les céramiques.
Abstract
Reaction Bonding is a direct solid-state process for forming strong, vacuum-tight seals between ceramics and metals. Several potential new application areas for the process are discussed, which involve bonds formed between a wide range of materials - metals such as steels, copper, titanium, platinum, and gold, and the ceramics Al2O3, PSZ and silicon nitride.