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J. Phys. Colloques
Volume 47, Numéro C1, Février 1986
Thirteenth International Conference on Science of Ceramics
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| Page(s) | C1-139 - C1-145 | |
| DOI | https://doi.org/10.1051/jphyscol:1986120 | |
J. Phys. Colloques 47 (1986) C1-139-C1-145
DOI: 10.1051/jphyscol:1986120
RELIABILITY OF METAL/GLASS-CERAMIC JUNCTIONS MADE BY SOLID STATE BONDING
G. LASCAR1, D. BROUSSAUD2, A. THOREL2, G. CAILLETAUD2 et J.J. ROLAND11 QUANTEL, 17 Avenue de l'Atlantique, F-91402 Orsay, France
2 Centre des Matériaux de l'Ecole des Mines de Paris, B.P. 87, F-91003 Evry Cedex, France
Résumé
L'assemblage par diffusion dit par thermo-compression permet de réaliser des liaisons céramique-métal étanches à l'hélium. Ce procédé engendre cependant des contraintes résiduelles d'origine thermique sous l'action desquelles les défauts de la céramique peuvent se propager et conduire à la rupture différée de l'assemblage. Ce phénomène est mis en évidence sur des assemblages vitrocéramique/Al/Invar où une meilleure fiabilité est assurée par une réduction des défauts de surface.
Abstract
The solid state diffusion bonding leads to helium-tight ceramic-metal junctions. However this technique induces residual stresses due to expansion mismatches which may cause ceramic flaws to propagate hence junction delayed failure. This phenomenon is evidenced on glass-ceramic/Al/Invar junctions from which a better reliability is ensured by a reduction of surface flaws.