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J. Phys. Colloques
Volume 50, Numéro C5, Mai 1989
Actes de la 7ème Conférence Européenne sur les Dépôts Chimiques en Phase Gazeuse / Proceedings of the Seventh European Conference on Chemical Vapour Deposition
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| Page(s) | C5-739 - C5-746 | |
| DOI | https://doi.org/10.1051/jphyscol:1989589 | |
J. Phys. Colloques 50 (1989) C5-739-C5-746
DOI: 10.1051/jphyscol:1989589
PLASMA CVD USING ORGANOMETALLIC COMPOUNDS
H. SUHR, J. BALD, L. DEUTSCHMANN, A. ETSPÜLER, E. FEURER, H. GRÜNWALD, C. HAAG, H. HOLZSCHUH, C. OEHR, S. REICH, R. SCHMID, I. TRAUS, B. WAIMER, A. WEBER et H. WENDELDepartment of Organic Chemistry, University of Tübingen, Tübingen, F.R.G.
Résumé
Une varieté (50) de composés organométalliques a été examinée comme matières premières dans le procédé de "plasma enhanced chemical vapour deposition (PECVD)". Les groupes de composés les plus convenables pour la déposition des couches minces metalliques et d'oxydes sont décrites, aussi que les techniques experimentales et les problèmes sont discutés. Outre le sommaire de quelques travaux précédents, le présent mémoire appuié sur des travaux récents, pas publiés.
Abstract
About 50 organometallic compounds have been tested as precursors in the plasma-enhanced chemical vapour deposition (PECVD) of metallic and oxidic films. The classes of compounds which are best suited for the deposition are described. Experimental techniques and problems are discussed. This paper besides briefly reviewing some of our earlier work, focusses on recent, unpublished.