| Numéro |
J. Phys. Colloques
Volume 49, Numéro C5, Octobre 1988
Interface Science and Engineering '87An International Conference on the Structure and Properties of Internal Interfaces |
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|---|---|---|
| Page(s) | C5-783 - C5-789 | |
| DOI | https://doi.org/10.1051/jphyscol:1988597 | |
Interface Science and Engineering '87
An International Conference on the Structure and Properties of Internal Interfaces
J. Phys. Colloques 49 (1988) C5-783-C5-789
DOI: 10.1051/jphyscol:1988597
EI du Pont de Nemours and Co., Inc., Central Research and Development Department, Experimental Station, Wilmington, DE 19898, U.S.A.
An International Conference on the Structure and Properties of Internal Interfaces
J. Phys. Colloques 49 (1988) C5-783-C5-789
DOI: 10.1051/jphyscol:1988597
Cu-AlN INTERFACE : ELECTRONIC STRUCTURE AND ADHESION
F.S. OHUCHIEI du Pont de Nemours and Co., Inc., Central Research and Development Department, Experimental Station, Wilmington, DE 19898, U.S.A.
Résumé
L'adhésion du cuivre sur aluminium nitride a été étudiée par une méthode semiquantitative. Nous avons montré pour la première fois que la force d'adhésion du cuivre est dépendante de l'orientation crystallographique du AlN. L'origine de l'adhésion a été attribuée à la nature de l'interaction Cu-AlN, en particulier au fait que le cuivre préfère se lier à l'aluminium.
Abstract
Adhesion of Cu to AlN has been studied by semi-quantitative adhesion measurements. We show for the first time that the adhesion strength of Cu to AlN is strongly dependent on the AlN surface crystallographic orientations. The origin of the adhesion was attributed to the intrinsic nature of Cu-AlN interactions, where Cu prefers to bond to Al.