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J. Phys. Colloques
Volume 49, Numéro C3, Septembre 1988
DYMAT 88 - 2nd International Conference on Mechanical and Physical Behaviour of Materials under Dynamic Loading
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Page(s) | C3-191 - C3-197 | |
DOI | https://doi.org/10.1051/jphyscol:1988328 |
J. Phys. Colloques 49 (1988) C3-191-C3-197
DOI: 10.1051/jphyscol:1988328
LASER INDUCED SPALL IN ALUMINUM AND COPPER
I. GILATH1, 2, S. ELIEZER1, M.P. DARIEL2, 3, L. KORNBLIT2 and T. BAR-NOY31 Soreq Nuclear Research Center, IL-Yavne 70600, Israel
2 Ben Gurion University of the Negev, IL-Beer-Sheva 84190, Israel
3 Nuclear Research Center - Negev, IL-Beer-Sheva 84190, Israel
Résumé
L'écaillage se produisant à des vitesses de déformation très élevées a été étudié
en utilisant les ondes de chocs générées par un laser pulsé durant des temps
très courts dans des feuilles métalliques.
Toutes les étapes de l'endommagement, depuis les premiers stades jusqu'à la perforation
complète de la cible ont été observées.
Un modèle phénoménologique a été développé pour l'écaillage produit par le laser
à une pression de 100 kbar. En substituant les valeurs expérimentales dans le modèle,
des contraintes d'écaillage de 26 ± 6 kbar pour l'aluminium pur et 28 ± 6
kbar pour le cuivre pur, pour des vitesses de déformation de 3.107 s-1 ont été
trouvées.
Les résultats expérimentaux du seuil d'énergie d'écaillage et l'épaisseur de
l'écaille sont en bon accord avec les valeurs déduices des simulations.
Abstract
Spall at ultra high strain rate was investigated
using short, pulsed laser induced shock waves in metallic foils.
All the stages of damage evolution from incipient to complete
perforation of the target, were observed. A phenomenological
model was developed for laser produced spall in the 100 kilobar
regime. By substituting the experimental values in the model,
spall pressures of 26 ± 6 kbar for pure Al and 28 ± 6 kbar for pure
Cu at strain rates of 3x107 sec-1, were found. The experimental
results of energy threshold for spall, and of spall width, were
in good agreement with the values deduced from simulations.