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J. Phys. Colloques
Volume 44, Number C6, Octobre 1983
Spectroscopie Photoacoustique et Photothermique / Photoacoustic and Photothermal Spectroscopy
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| Page(s) | C6-483 - C6-489 | |
| DOI | https://doi.org/10.1051/jphyscol:1983679 | |
Spectroscopie Photoacoustique et Photothermique / Photoacoustic and Photothermal Spectroscopy
J. Phys. Colloques 44 (1983) C6-483-C6-489
DOI: 10.1051/jphyscol:1983679
Therma-Wave, Inc., Fremont, CA 94539, U.S.A.
J. Phys. Colloques 44 (1983) C6-483-C6-489
DOI: 10.1051/jphyscol:1983679
THIN-FILM THICKNESS MEASUREMENTS WITH THERMAL WAVES
A. Rosencwaig, J. Opsal et D.L. WillenborgTherma-Wave, Inc., Fremont, CA 94539, U.S.A.
Résumé
Nous avons utilisé une technique nouvelle de déflexion laser induite par des ondes thermiques haute fréquence alliée à un modèle tridimensionnel d'analyse en profondeur pour mesurer l'épaisseur de films opaques et transparents. Des sensibilités de 2% dans la gamme d'épaisseur 500Å - 25000 Å ont été obtenues pour des films d'aluminium et de silice déposés sur des substrats de silicium.
Abstract
We have combined a new laser beam deflection technique using high frequency thermal waves with a three-dimensional depth-profiling theoretical model to measure the thickness of opaque and transparent films. Thickness sensitivities of ±2% over the range 500Å - 25,000Å have been obtained for Al and SiO2 films on Si substrates.