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J. Phys. Colloques
Volume 51, Numéro C5, Septembre 1990
European Congress on Thermal Plasma Processes and Materials Behaviour at High Temperature
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Page(s) | C5-253 - C5-261 | |
DOI | https://doi.org/10.1051/jphyscol:1990531 |
J. Phys. Colloques 51 (1990) C5-253-C5-261
DOI: 10.1051/jphyscol:1990531
ANALYSE DU TRANSFERT DE MATIÈRE ENTRE UN PLASMA RÉACTIF ET LE SILICIUM - ÉTUDE EXPÉRIMENTALE ET MODÉLISATION
D. MORVAN1, P. HUMBERT1, N. MADIGOU1, J. AMOUROUX1 et S. CAVVADIAS21 Université Pierre et Marie Curie, ENSCP, Laboratoire de Chimie des Plasmas, 11 rue Pierre et Marie Curie, 75231 Paris Cedex 05, France
2 Université de Patras, Research Institut of Chemical Engineering and High Temperature Chemical Process, P.O. Box 1239-6R 26110 Patras Cedex, Grèce
Résumé
L'analyse des mécanismes de transfert de chaleur et de matière entre un plasma thermique et un matériau a été effectuée en mesurant, par spectroscopie en ligne, la cinétique de diffusion des espèces dans la couche limite lors de l'évaporation, et, la température du plasma, puis, par pyrométrie optique, la température de la surface du matériau fondu. Enfin une modélisation des transferts à l'interface plasma-particule a été réalisée en prenant en compte à la fois le transfert thermique et le transfert de matière et en particulier l'évaporation entre le silicium et le milieu plasma.
Abstract
Analysis of mechanisms of heat and mass transfer between a thermal plasma and a material has been carry on in order to measure by on line spectrometry, the diffusion kinetic of the species in the boundary layer during the evaporation and the plasma temperature, then the measurement of the temperature of the melted surface material by on optical pyrometer. At last a modeling of the transfers at the plasma-particle interface as been done taking into account both the heat and mass transfer and particularly the evaporation between silicon and the plasma gas.