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J. Phys. Colloques
Volume 47, Numéro C1, Février 1986
Thirteenth International Conference on Science of Ceramics
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| Page(s) | C1-187 - C1-192 | |
| DOI | https://doi.org/10.1051/jphyscol:1986128 | |
J. Phys. Colloques 47 (1986) C1-187-C1-192
DOI: 10.1051/jphyscol:1986128
STUDY OF COPPER-ALUMINA BONDING
M. COURBIERE1, D. TREHEUX1, C. BERAUD2, C. ESNOUF2, G. THOLLET2 et G. FANTOZZI21 Laboratoire de Métallurgie Physique, Ecole Centrale de Lyon, C.R.R.A.C.S., F-69131 Ecully Cedex, France
2 Groupes d'Etudes de Métallurgie Physique et de Physique des Matériaux, C.C.R.A.C.S., (LA 341), INSA de Lyon. Bât. 502, F-69621 Villeurbanne Cedex, France
Résumé
L'adhésion entre un métal et une céramique peut être obtenue en comprimant à haute température les deux antagonistes sous faible pression (< 10 MPa) en atmosphère neutre. La liaison obtenue est testée mécaniquement par un essai de cisaillement de l'interface en fonction du temps et de l'oxydation du cuivre. L'interface et les ruptures sont observées et analysées à la microsonde de Castaing et en microscopie électronique en transmission.
Abstract
Bonding between a metal and a ceramic can be obtained by hot pressing of the two materials under low pressure (< 10 MPa) in protective atmosphere. In the present study this method was used to bond copper with alumina. The interface was assessed mechanically using a shear test as a function of time and copper oxidation. The bonding zone and the failures have been observed and analysed by electron probe microanalysis and transmission electron microscopy.