International Conference on the Structure and Properties of Internal Interfaces

J. Phys. Colloques 46 (1985) C4-505-C4-515
DOI: 10.1051/jphyscol:1985456

RELATION BETWEEN ELECTROCHEMICAL REACTIVITY AND STRUCTURE OF GRAIN BOUNDARIES CORRELATED TO INTERGRANULAR SULFUR SEGREGATION IN ULTRA PURE NICKEL

L. Beaunier¹, C. Vignaud¹, D. Bouchet², C. Colliex³ et P. Trebbia<sup>3

1</sup>  Laboratoire Physique des Liquides et Electrochimie, CRNS, LP 15, Université Paris VI, T 22, 4, place Jussieu, 75230 Paris Cedex 05, France
²  Laboratoire de Métallurgie Physique, LA 177, Université Paris Sud, Centre d'Orsay, Bât. 413, 91405 Orsay Cedex, France
³  Laboratoire de Physique du Solide, Université Paris Sud, Centre d'Orsay, Bât. 410, 91405 Orsay Cedex, France

Résumé
Dans un nickel ultra pur dopé à 8 et 16 ppm de soufre, nous avons caractérisé la cinétique de ségrégation et l'état d'équilibre des joints de grains ségrégés en soufre grâce à un test de corrosion électrochimique. Le nickel de base et l'échantillon le plus ségrégé sont observés au microscope électronique à transmission afin d'établir un histogramme de la structure des joints de grains étudiés et de déterminer les paramètres cristallographiques des joints les plus chargés en soufre. Ces résultats sont corrélés avec la réactivité électrochimique et l'analyse quantitative en microscopie électronique à balayage à transmission.

Abstract
In a ultra pure nickel doped with 8 and 16 ppm of sulfur, we have determined the kineticsand equilibrium state of segregated sulfur at grain boundaries by electrochemical corrosion test. The undoped nickel and the highest segregated specimen are observed in transmission electron microscopy in order to correlate the structural histogram with electrochemical reactivity study and analytical scanning transmission electron microscope experiments.