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J. Phys. Colloques
Volume 43, Numéro C1, Octobre 1982
Colloque International du C.N.R.S. sur les Semiconducteurs Polycristallins / Polycrystalline Semiconductors
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Page(s) | C1-247 - C1-251 | |
DOI | https://doi.org/10.1051/jphyscol:1982134 |
J. Phys. Colloques 43 (1982) C1-247-C1-251
DOI: 10.1051/jphyscol:1982134
GROWTH OF PLASMA-TRANSPORT MICROCRYSTALLINE SILICON AS STUDIED BY IN-SITU RAMAN SPECTROSCOPY
H. Richter et L. LeyMax-Planck-Institut für Festkörperforschung, Heinsenbergstr. 1, 7000 Stuttgart 80, F.R.G.
Résumé
Nous avons étudié par spectroscopie Raman in-situ la croissance
de couches de silicium microcristallines préparées par transport assisté par
un plasma, à des températures de substrat d'environ 300°C. Nous trouvons
qu'au début, le silicium croît en couche amorphe. Puis, quand l'épaisseur
excède 15 nm, des cristallites apparaissent et une croissance additionnelle
augmente le rapport entre matériau cristallin et amorphe.
Une attaque postérieure de la couche montre que la partie initialement amorphe
s'est cristallisée en cours de croissance.
Les valeurs du rapport Antistokes/Stokes mesurées pendant la croissance de la
couche mettent en évidence que les températures locales sont au moins de 300°C
inférieures à la température de cristallisation de la couche amorphe, déterminée
séparément comme étant de 700°C, la même que pour les couches amorphes
épaisses de silicium. Nous en concluons que la cristallisation ne peut s'expliquer
par un processus de recuit thermique.
Nos résultats sont comparés avec la cristallisation à basse température du
silicium amorphe dans un plasma d'hydrogène observée par Bustarret et al.(1) et discutés en tenant compte du modèle de cristallisation proposé par
Veprek et al.(2).
Abstract
Using in-situ Raman spectroscopy, we have studied the growth of
microcrystalline silicon films prepared by plasma-assisted transport at substrate
temperatures around 300°C. We find that initially the material grows
as an amorphous film. At thicknesses over about 15 nm, crystallites are detected.
Further growth increases the ratio of crystalline to amorphous material
in the film.
Subsequent etching of the film reveals a crystallization of the initially
amorphous layer during the growth process.
Measurements of the Antistokes/Stokes ratio during film growth indicate that
local temperatures are at least 300°C below the crystallization temperature
of the amorphous layer, that has been separately determined to be 700°C, the
same as that of thick amorphous silicon films. We therefore conclude that the
crystallization cannot be explained by a thermal annealing process.
The experimental facts are compared with the low temperature crystallization
of amorphous silicon in a hydrogen plasma observed by Bustarret et al.(1) and
they are discussed in the light of the crystallization mode1 proposed by
Veprek et al.