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Fracture and Fatigue Behavior at Ambient and Elevated Temperatures of Alumina Bonded with Copper/Niobium/Copper Interlayers

J. J. Kruzic, R. A. Marks, M. Yoshiya, A. M. Glaeser, R. M. Cannon and R. O. Ritchie
Journal of the American Ceramic Society 85 (10) 2531 (2002)
https://doi.org/10.1111/j.1151-2916.2002.tb00491.x

Solid‐state bonding of accurately oriented metal/ceramic bicrystals in ultrahigh vacuum

H. F. Fischmeister, G. Elssner, B. Gibbesch, et al.
Review of Scientific Instruments 64 (1) 234 (1993)
https://doi.org/10.1063/1.1144443