Supplément au Journal de Physique Colloques

A COMPARISON OF TRENCH FILLING MATERIALS FOR SUB-MICRON CMOS

P.H. BOLBOT, M.C. ROBERTS et P.L. MEDHURST

J. Phys. Colloques, 49 C4 (1988) C4-537-C4-540

DOI: 10.1051/jphyscol:19884112

P.H. BOLBOT

M.C. ROBERTS

P.L. MEDHURST

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