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Article cité :

SOI TECHNOLOGIES : THEIR PAST, PRESENT AND FUTURE

J. HAISMA

J. Phys. Colloques, 49 C4 (1988) C4-3-C4-12

DOI: https://doi.org/10.1051/jphyscol:1988401

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Citations de cet article :

Improved geometry of double-sided polished parallel wafers prepared for direct wafer bonding

Jan Haisma, Frank J. H. M. van der Kruis, Bert A. C. M. Spierings, et al.
Applied Optics 33 (34) 7945 (1994)
https://doi.org/10.1364/AO.33.007945